融资炒股的风险 2024第一期中期票据(科创票据)成功发行 晶合集成首次亮相债务资本市场
更新时间:2024-09-08 02:32 •阅读120
大皖新闻讯 8月8日,合肥晶合集成电路股份有限公司2024年度第一期中期票据(科创票据)成功发行,本次发行规模8亿元,期限3+2年,最终票面利率1.90%。
数据统计显示,中证沪港深互联互通中小综合原材料指数近一个月下跌8.19%,近三个月下跌11.30%,年至今下跌14.40%。
数据统计显示,中证沪港深互联互通中小综合能源指数近一个月下跌11.35%,近三个月下跌11.32%,年至今下跌10.66%。
本次发行为晶合集成首次亮相债务资本市场,创下了银行间市场有史以来可比中期票据历史最低价格。业内人士表示,这充分体现了市场投资人对晶合集成的高度认可,也为公司日后在债券市场发展打下坚实的基础。
大皖新闻记者 项磊
融资炒股的风险
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